창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41570E8229Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41550,70 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41570 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22000µF | |
| 허용 오차 | -10%, +30% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 10m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 20000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | - | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 17A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 9m옴 | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | B41570E8229Q000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41570E8229Q | |
| 관련 링크 | B41570E, B41570E8229Q 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37422AKR | 37.4MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422AKR.pdf | |
![]() | CMF551R6900FKEB | RES 1.69 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551R6900FKEB.pdf | |
![]() | CAT24C256WI-G-C0 | CAT24C256WI-G-C0 CATALYST SOP-83.9mm | CAT24C256WI-G-C0.pdf | |
![]() | LMH0034MAX/NOPB | LMH0034MAX/NOPB NSC SOIC-8 | LMH0034MAX/NOPB.pdf | |
![]() | 35YXH470M12.5X16 | 35YXH470M12.5X16 RUBYCON DIP | 35YXH470M12.5X16.pdf | |
![]() | MQ7250SMT29999S | MQ7250SMT29999S UNIONMICROSYSTEMS SMD or Through Hole | MQ7250SMT29999S.pdf | |
![]() | OP80AJ/883B | OP80AJ/883B ADI/PMI CAN8 | OP80AJ/883B.pdf | |
![]() | OCM111F | OCM111F OKI DIPSOP | OCM111F.pdf | |
![]() | SD1A477M6L011PC359 | SD1A477M6L011PC359 SAMWHA SMD or Through Hole | SD1A477M6L011PC359.pdf | |
![]() | M29DW640F-70N6 | M29DW640F-70N6 ST TSOP48 | M29DW640F-70N6.pdf | |
![]() | 73K2122-IH | 73K2122-IH ORIGINAL SMD or Through Hole | 73K2122-IH.pdf | |
![]() | CL-SH8671-450L-A2 | CL-SH8671-450L-A2 CIRRUSLOGIC PQFP | CL-SH8671-450L-A2.pdf |