창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41570E4229Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41550,70 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41570 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22000µF | |
| 허용 오차 | -10%, +30% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 21m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | - | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 10A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 18m옴 | |
| 리드 간격 | 0.500"(12.70mm) | |
| 크기/치수 | 1.406" Dia(35.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.217"(81.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 다른 이름 | B41570E4229Q000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41570E4229Q | |
| 관련 링크 | B41570E, B41570E4229Q 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | JQ1AP-B-12V-F | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Through Hole | JQ1AP-B-12V-F.pdf | |
![]() | RNF12JTD2K20 | RES 2.2K OHM 1/2W 5% AXIAL | RNF12JTD2K20.pdf | |
![]() | LT1117IST-ADJ#TRPB | LT1117IST-ADJ#TRPB LT SOT223 | LT1117IST-ADJ#TRPB.pdf | |
![]() | U05A05 | U05A05 MOSPEC SMD or Through Hole | U05A05.pdf | |
![]() | S-25C640AOI-J8V1U3 | S-25C640AOI-J8V1U3 SEIKO SMD or Through Hole | S-25C640AOI-J8V1U3.pdf | |
![]() | MT41J128M16HA-187E ES:D | MT41J128M16HA-187E ES:D MICRON FBGA | MT41J128M16HA-187E ES:D.pdf | |
![]() | 74AHC1G04GV/125 | 74AHC1G04GV/125 NXP SOP | 74AHC1G04GV/125.pdf | |
![]() | M541000BJ-7 | M541000BJ-7 MIT SOJ | M541000BJ-7.pdf | |
![]() | DP83932BVF-25TM | DP83932BVF-25TM NS QFP132 | DP83932BVF-25TM.pdf | |
![]() | HEF40014BPC | HEF40014BPC NXP DIP | HEF40014BPC.pdf | |
![]() | 15326268 | 15326268 PACKARD SMD or Through Hole | 15326268.pdf | |
![]() | PCA8575D | PCA8575D PhilipsSemiconduc SMD or Through Hole | PCA8575D.pdf |