창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41560A7479M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41560,80 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41560 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 40V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 10m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 14A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 10m옴 | |
| 리드 간격 | 0.874"(22.20mm) | |
| 크기/치수 | 2.032" Dia(51.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 다른 이름 | B41560A7479M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41560A7479M | |
| 관련 링크 | B41560A, B41560A7479M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 170M4866D | FUSE 630A 690V AR DIN 1 HSDNH | 170M4866D.pdf | |
![]() | 445W3XB25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XB25M00000.pdf | |
![]() | 8200703XA | 8200703XA NONE MIL | 8200703XA.pdf | |
![]() | IDT71256L25YG | IDT71256L25YG IDT 28 300 MIL SOJ | IDT71256L25YG.pdf | |
![]() | L6203. | L6203. ST SIP-11 | L6203..pdf | |
![]() | AR212A100J4RTR2 | AR212A100J4RTR2 AVX SMD or Through Hole | AR212A100J4RTR2.pdf | |
![]() | ZPC4617R ZR | ZPC4617R ZR PHI SMD or Through Hole | ZPC4617R ZR.pdf | |
![]() | L03-C031-300-B | L03-C031-300-B ROSENBERGER SMD or Through Hole | L03-C031-300-B.pdf | |
![]() | TLP421(GRL-TP5) | TLP421(GRL-TP5) Toshiba SMD or Through Hole | TLP421(GRL-TP5).pdf | |
![]() | H863F | H863F ORIGINAL BTA | H863F.pdf | |
![]() | D250S1600E | D250S1600E AEG MODULE | D250S1600E.pdf |