창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41560A5330M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41560,80 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41560 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 4.5m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 24A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 5.1m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.677"(144.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 32 | |
| 다른 이름 | B41560A5330M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41560A5330M | |
| 관련 링크 | B41560A, B41560A5330M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 402F25012IKR | 25MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25012IKR.pdf | |
![]() | MB87M3271 | MB87M3271 FUJITSU BGA | MB87M3271.pdf | |
![]() | PSMA5937B | PSMA5937B PHILIPS SOD-106 | PSMA5937B.pdf | |
![]() | APT13GP120BDQ1 | APT13GP120BDQ1 APT TO-247 | APT13GP120BDQ1.pdf | |
![]() | EGN13-04 | EGN13-04 FUJI SMD or Through Hole | EGN13-04.pdf | |
![]() | S000CB | S000CB NSC WSON | S000CB.pdf | |
![]() | CM431AGACM233TR | CM431AGACM233TR xx SOT-23 | CM431AGACM233TR.pdf | |
![]() | MIC910BM5 TR | MIC910BM5 TR xx SOT-235 | MIC910BM5 TR.pdf | |
![]() | ADR433ARMZRMZ | ADR433ARMZRMZ AD SMD or Through Hole | ADR433ARMZRMZ.pdf | |
![]() | X9271TV14I-2.7T1 | X9271TV14I-2.7T1 INTERSIL X9271TVG | X9271TV14I-2.7T1.pdf | |
![]() | MAX9737E | MAX9737E MAX QFN | MAX9737E.pdf | |
![]() | E3T-FT22 | E3T-FT22 OMRON DIP | E3T-FT22.pdf |