창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41554E8339Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41554 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41554 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33000µF | |
| 허용 오차 | -10%, +30% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 15A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 8m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 32 | |
| 다른 이름 | B41554E8339Q000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41554E8339Q | |
| 관련 링크 | B41554E, B41554E8339Q 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 06035J5R6ABTTR | 5.6pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J5R6ABTTR.pdf | |
![]() | 02200003MXW | FUSE GLASS 350MA 250VAC 2AG | 02200003MXW.pdf | |
![]() | 0912-220UH | 0912-220UH LY DIP | 0912-220UH.pdf | |
![]() | P3MU-0509EH52LF | P3MU-0509EH52LF PEAK DIP | P3MU-0509EH52LF.pdf | |
![]() | MAX539AESA+ | MAX539AESA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX539AESA+.pdf | |
![]() | 74HC20D,652 | 74HC20D,652 NXP SMD or Through Hole | 74HC20D,652.pdf | |
![]() | MB89185 | MB89185 FUJ QFP | MB89185.pdf | |
![]() | 3596A-3-FP | 3596A-3-FP CET SMD or Through Hole | 3596A-3-FP.pdf | |
![]() | HCS362/ST | HCS362/ST MICROCHIP TSSOP8 | HCS362/ST.pdf | |
![]() | BUK752-855 | BUK752-855 NXP TO-220 | BUK752-855.pdf | |
![]() | 1881574 | 1881574 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1881574.pdf | |
![]() | 2SD655E-Q | 2SD655E-Q Renesas SMD or Through Hole | 2SD655E-Q.pdf |