창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41554E4229Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41554 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41554 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22000µF | |
| 허용 오차 | -10%, +30% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 21m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2500시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 7.5A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 18m옴 | |
| 리드 간격 | 0.500"(12.70mm) | |
| 크기/치수 | 1.406" Dia(35.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.217"(81.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 다른 이름 | B41554E4229Q000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41554E4229Q | |
| 관련 링크 | B41554E, B41554E4229Q 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ASMPH-1008-R47M-T | 470nH Shielded Multilayer Inductor 1.8A 40 mOhm 1008 (2520 Metric) | ASMPH-1008-R47M-T.pdf | |
![]() | 0819R-68K | 68µH Unshielded Molded Inductor 64mA 11.5 Ohm Max Axial | 0819R-68K.pdf | |
![]() | FSL8803MX | FSL8803MX FairchildSemicond SMD or Through Hole | FSL8803MX.pdf | |
![]() | LT6653BHS6-2.5#TRPBF | LT6653BHS6-2.5#TRPBF LINEAR 6 SOT23 | LT6653BHS6-2.5#TRPBF.pdf | |
![]() | PI74FCT845BTS9 | PI74FCT845BTS9 PER Call | PI74FCT845BTS9.pdf | |
![]() | AD7891 | AD7891 ADI LCC QFP | AD7891.pdf | |
![]() | DHM0850ALS1B | DHM0850ALS1B AMD BGA | DHM0850ALS1B.pdf | |
![]() | MBR10U100CT | MBR10U100CT BCD TO-252 | MBR10U100CT.pdf | |
![]() | 28LF010-70PC | 28LF010-70PC ICE SMD or Through Hole | 28LF010-70PC.pdf | |
![]() | S817B30AY-B-G | S817B30AY-B-G SII/Seiko/ TO-92 | S817B30AY-B-G.pdf | |
![]() | ALD105W | ALD105W ORIGINAL SMD or Through Hole | ALD105W.pdf |