창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41550A4220Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41550,70 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41550 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220000µF | |
| 허용 오차 | -10%, +30% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 8m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 20000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 26A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 7m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.677"(144.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 32 | |
| 다른 이름 | B41550A4220Q000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41550A4220Q | |
| 관련 링크 | B41550A, B41550A4220Q 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RL110-181K-RC | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 1.3A 310 mOhm Max Radial - 4 Leads | RL110-181K-RC.pdf | |
![]() | Y1365V0216QQ9W | RES ARRAY 4 RES 8.06K OHM 8SOIC | Y1365V0216QQ9W.pdf | |
![]() | MC34064SN-5T1G TEL:82766440 | MC34064SN-5T1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | MC34064SN-5T1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | SST39VF200A-90-4I-B3KE | SST39VF200A-90-4I-B3KE SST SMD or Through Hole | SST39VF200A-90-4I-B3KE.pdf | |
![]() | MPF39SF02070-4C-NH | MPF39SF02070-4C-NH SST PLCC60 | MPF39SF02070-4C-NH.pdf | |
![]() | MPS-173011-XX | MPS-173011-XX MWT SMD or Through Hole | MPS-173011-XX.pdf | |
![]() | OM6318/C/R,599 | OM6318/C/R,599 NXP OM6318 DEMOBOARDS SP | OM6318/C/R,599.pdf | |
![]() | SP2222 | SP2222 RAY DIP | SP2222.pdf | |
![]() | KS57C0002P-U0CC | KS57C0002P-U0CC SAMSUNG SMD or Through Hole | KS57C0002P-U0CC.pdf | |
![]() | MT47H64M16HR-25IT | MT47H64M16HR-25IT Micron FBGA84 | MT47H64M16HR-25IT.pdf |