창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B4153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B4153 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B4153 | |
| 관련 링크 | B41, B4153 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CDRH4D18NP-2R2NC | 2.2µH Shielded Inductor 1.32A 75 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D18NP-2R2NC.pdf | ||
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![]() | LTC1931CS | LTC1931CS LT SMD-16 | LTC1931CS.pdf | |
![]() | BD307 | BD307 ORIGINAL TO 126 | BD307.pdf | |
![]() | 52357-0690 | 52357-0690 molex SMD or Through Hole | 52357-0690.pdf | |
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![]() | JX4N24CEJG | JX4N24CEJG TI CAN6 | JX4N24CEJG.pdf | |
![]() | 10W16*1 | 10W16*1 YJ SMD or Through Hole | 10W16*1.pdf | |
![]() | 216T9NDBGA13FH(9000)/(M9-CSP64) | 216T9NDBGA13FH(9000)/(M9-CSP64) ORIGINAL BGA(64M) | 216T9NDBGA13FH(9000)/(M9-CSP64).pdf | |
![]() | C15502A-5 | C15502A-5 ORIGINAL DIP | C15502A-5.pdf | |
![]() | CFS206-32.768KDZFB | CFS206-32.768KDZFB CIT SMD or Through Hole | CFS206-32.768KDZFB.pdf | |
![]() | LP3852ES-3.3NOPB | LP3852ES-3.3NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3852ES-3.3NOPB.pdf |