창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41458B9339M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41456,58 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41458 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 7m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 32 | |
| 다른 이름 | B41458B9339M 3 B41458B9339M003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41458B9339M3 | |
| 관련 링크 | B41458B, B41458B9339M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | BFS20,235 | TRANS NPN 20V 0.025A SOT23 | BFS20,235.pdf | |
![]() | 54102-0408-C | 54102-0408-C Molex SMD or Through Hole | 54102-0408-C.pdf | |
![]() | STD1109T-561M-B-N | STD1109T-561M-B-N YAGEO SMD | STD1109T-561M-B-N.pdf | |
![]() | HT-1000-4D | HT-1000-4D ORIGINAL NA | HT-1000-4D.pdf | |
![]() | 22uf4v 4x5.3 | 22uf4v 4x5.3 ELNA SMD or Through Hole | 22uf4v 4x5.3.pdf | |
![]() | EP2C15AF484I8 | EP2C15AF484I8 ALTERA SMD or Through Hole | EP2C15AF484I8.pdf | |
![]() | HM6216256HLTT-12 | HM6216256HLTT-12 HITACHI TSSOP44 | HM6216256HLTT-12.pdf | |
![]() | IRFP25ONPBF | IRFP25ONPBF IR TO-247 | IRFP25ONPBF.pdf | |
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![]() | UPD98340F9 | UPD98340F9 NEC BGA | UPD98340F9.pdf | |
![]() | EP1-3L1 | EP1-3L1 NEC SMD or Through Hole | EP1-3L1.pdf | |
![]() | FMA4 T148 | FMA4 T148 ROHM SOT153 | FMA4 T148.pdf |