창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B41458B9338M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B41456,58 Series | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B41458 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 55m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 5.8A @ 100Hz | |
임피던스 | 48m옴 | |
리드 간격 | 0.500"(12.70mm) | |
크기/치수 | 1.406" Dia(35.70mm) | |
높이 - 장착(최대) | 3.217"(81.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 72 | |
다른 이름 | B41458B9338M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B41458B9338M | |
관련 링크 | B41458B, B41458B9338M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | MS-AJS | MFG SENSOR MOUNTING UNIT | MS-AJS.pdf | |
![]() | 10327 | 10327 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10327.pdf | |
![]() | UC1844J883B | UC1844J883B TI CDIP(JG)8 | UC1844J883B.pdf | |
![]() | HBF4049AE | HBF4049AE SGS DIP16 | HBF4049AE.pdf | |
![]() | C8051F313 | C8051F313 S QFN28 | C8051F313.pdf | |
![]() | TXDA2 | TXDA2 KASUGAS SMD or Through Hole | TXDA2.pdf | |
![]() | M54502P | M54502P MIT DIP14 | M54502P .pdf | |
![]() | HLS-13F-1 | HLS-13F-1 ORIGINAL DIP | HLS-13F-1.pdf | |
![]() | KSM403E | KSM403E KODENSHI SMD or Through Hole | KSM403E.pdf | |
![]() | PT-121-R-C11-MPB | PT-121-R-C11-MPB LUM SMD or Through Hole | PT-121-R-C11-MPB.pdf | |
![]() | MAX6826SUT-T | MAX6826SUT-T MAXIM ORIGINAL | MAX6826SUT-T.pdf | |
![]() | 0805J0500221MCTE01 | 0805J0500221MCTE01 syfer SMD or Through Hole | 0805J0500221MCTE01.pdf |