창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B41458B9159M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B41456,58 Series | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B41458 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 15000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 13A @ 100Hz | |
임피던스 | 12m옴 | |
리드 간격 | 0.874"(22.20mm) | |
크기/치수 | 2.032" Dia(51.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 36 | |
다른 이름 | 495-6354 B41458B9159M-ND B41458B9159M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B41458B9159M | |
관련 링크 | B41458B, B41458B9159M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | MKP383415063JFP2B0 | 0.15µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | MKP383415063JFP2B0.pdf | |
![]() | AD507CH | AD507CH AD CAN | AD507CH.pdf | |
![]() | MAX208CWG+ | MAX208CWG+ MXM SMD or Through Hole | MAX208CWG+.pdf | |
![]() | AD821-H-TR | AD821-H-TR SSOUSA DIP SOP8 | AD821-H-TR.pdf | |
![]() | C4532X7R1H475K | C4532X7R1H475K TDK SMD or Through Hole | C4532X7R1H475K.pdf | |
![]() | 1571IRZ | 1571IRZ ISL QFN16 | 1571IRZ.pdf | |
![]() | GPD-321 | GPD-321 Avantek CAN3 | GPD-321.pdf | |
![]() | 0402WL5R1KT | 0402WL5R1KT AmericanTechCeramics SMD or Through Hole | 0402WL5R1KT.pdf | |
![]() | CFVM455F | CFVM455F MURATA DIP-5 | CFVM455F.pdf | |
![]() | TC74HC153AFP | TC74HC153AFP TOSHIBA SMD | TC74HC153AFP.pdf | |
![]() | LTC1352CS8 | LTC1352CS8 LT SOP8 | LTC1352CS8.pdf | |
![]() | NL204153AC21-09 | NL204153AC21-09 NEC SMD or Through Hole | NL204153AC21-09.pdf |