창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B41458B8150M3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B41456,58 Series | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B41458 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 150000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 4m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 31A @ 100Hz | |
임피던스 | 5m옴 | |
리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
높이 - 장착(최대) | 8.728"(221.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 24 | |
다른 이름 | B41458B8150M 3 B41458B8150M003 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B41458B8150M3 | |
관련 링크 | B41458B, B41458B8150M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | TCJD475M075R0150 | 4.7µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 75V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCJD475M075R0150.pdf | |
![]() | CR0603-FX-2400ELF | RES SMD 240 OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-2400ELF.pdf | |
![]() | CRCW121827K4FKEK | RES SMD 27.4K OHM 1% 1W 1218 | CRCW121827K4FKEK.pdf | |
![]() | R76PN2820DQ30K | R76PN2820DQ30K ARCOTRONICS DIP | R76PN2820DQ30K.pdf | |
![]() | 94180 | 94180 TRW CATV | 94180.pdf | |
![]() | S3C8454X22-QWR4 | S3C8454X22-QWR4 SAMSUNG QFP | S3C8454X22-QWR4.pdf | |
![]() | PS0S0SS60 | PS0S0SS60 CORCOM/WSI SMD or Through Hole | PS0S0SS60.pdf | |
![]() | Z88C0020PSG | Z88C0020PSG ZILOG SMD or Through Hole | Z88C0020PSG.pdf | |
![]() | IGBT HGTG20N60B3D | IGBT HGTG20N60B3D FAIR TO-247 | IGBT HGTG20N60B3D.pdf | |
![]() | MCP1701T-1202I/MB | MCP1701T-1202I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-1202I/MB.pdf | |
![]() | G6SK-2P-DC3V | G6SK-2P-DC3V OMRON SMD or Through Hole | G6SK-2P-DC3V.pdf | |
![]() | XQ4013E-4PG223M0520 | XQ4013E-4PG223M0520 XILINX SMD or Through Hole | XQ4013E-4PG223M0520.pdf |