창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B41458B8150M3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B41456,58 Series | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B41458 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 150000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 4m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 31A @ 100Hz | |
임피던스 | 5m옴 | |
리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
높이 - 장착(최대) | 8.728"(221.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 24 | |
다른 이름 | B41458B8150M 3 B41458B8150M003 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B41458B8150M3 | |
관련 링크 | B41458B, B41458B8150M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | UGB10DCTHE3/81 | DIODE ARRAY GP 200V 5A TO263AB | UGB10DCTHE3/81.pdf | |
![]() | RT1206WRC0751RL | RES SMD 51 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC0751RL.pdf | |
![]() | AON6920 | AON6920 AO DFN5x6AEP | AON6920.pdf | |
![]() | EEG-2102CA-106.250P | EEG-2102CA-106.250P EPSON SMD-6 | EEG-2102CA-106.250P.pdf | |
![]() | A114ES | A114ES ORIGINAL TO-92S | A114ES.pdf | |
![]() | 790003B02618G | 790003B02618G ATH SMD or Through Hole | 790003B02618G.pdf | |
![]() | 725Y3651 | 725Y3651 VECTRON SMD or Through Hole | 725Y3651.pdf | |
![]() | 08-0421-02 | 08-0421-02 CISCOSYSTEMS BGA4545 | 08-0421-02.pdf | |
![]() | MIC20761BM | MIC20761BM MICREL NA | MIC20761BM.pdf | |
![]() | EPF9320AGC280-15 | EPF9320AGC280-15 ALEERA SMD or Through Hole | EPF9320AGC280-15.pdf | |
![]() | CN8237EBG/28237-11P | CN8237EBG/28237-11P CONEXANT BGA | CN8237EBG/28237-11P.pdf | |
![]() | XCV1000E-6FF900I | XCV1000E-6FF900I XILINX BGA | XCV1000E-6FF900I.pdf |