창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41458B7229M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41456,58 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41458 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 40V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 9.6A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 18m옴 | |
| 리드 간격 | 0.500"(12.70mm) | |
| 크기/치수 | 1.406" Dia(35.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.217"(81.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 다른 이름 | 495-6346 B41458B7229M-ND B41458B7229M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41458B7229M | |
| 관련 링크 | B41458B, B41458B7229M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | C901U330JYSDCAWL35 | 33pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U330JYSDCAWL35.pdf | |
![]() | ASTMUPLDE-200.000MHZ-LY-E-T | 200MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 55mA Enable/Disable | ASTMUPLDE-200.000MHZ-LY-E-T.pdf | |
![]() | 29W800AT | 29W800AT ORIGINAL SMD or Through Hole | 29W800AT.pdf | |
![]() | SB662108A | SB662108A ORIGINAL DIP | SB662108A.pdf | |
![]() | EL485ECN | EL485ECN ORIGINAL SMD or Through Hole | EL485ECN.pdf | |
![]() | IDT74LVC257AP | IDT74LVC257AP IDT SSOP-14 | IDT74LVC257AP.pdf | |
![]() | XC95144 TQ100AEM | XC95144 TQ100AEM XILINX QFP | XC95144 TQ100AEM.pdf | |
![]() | BZV55-C39115 | BZV55-C39115 N/A SMD or Through Hole | BZV55-C39115.pdf | |
![]() | 79C100 | 79C100 ORIGINAL PLCC | 79C100.pdf | |
![]() | TISP5080H3BJR | TISP5080H3BJR BOURNS SMB DO-214AA | TISP5080H3BJR.pdf | |
![]() | 40FLZ-SM2-R-TB(LF) | 40FLZ-SM2-R-TB(LF) JST SMD or Through Hole | 40FLZ-SM2-R-TB(LF).pdf | |
![]() | MMBT5401LTG1 | MMBT5401LTG1 ON SMD or Through Hole | MMBT5401LTG1.pdf |