창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41458B5689M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41456,58 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41458 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 68000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 12m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 13A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 9.3m옴 | |
| 리드 간격 | 0.874"(22.20mm) | |
| 크기/치수 | 2.032" Dia(51.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.217"(81.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 다른 이름 | B41458B5689M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41458B5689M | |
| 관련 링크 | B41458B, B41458B5689M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 445A22E24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22E24M57600.pdf | |
![]() | Y16273K74000D13W | RES SMD 3.74K OHM 0.5% 1/2W 2010 | Y16273K74000D13W.pdf | |
![]() | MFP-25BRD52-39K | RES 39K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | MFP-25BRD52-39K.pdf | |
![]() | MSC70014KG | MSC70014KG MT PLCC44 | MSC70014KG.pdf | |
![]() | MC10H121FN | MC10H121FN ON PLCC-20 | MC10H121FN.pdf | |
![]() | 66630004651 | 66630004651 FREE QFP | 66630004651.pdf | |
![]() | BQ2057CTSNR | BQ2057CTSNR TI TSSOP-8 | BQ2057CTSNR.pdf | |
![]() | BL/DC-64-MO2 | BL/DC-64-MO2 NEC QFP64 | BL/DC-64-MO2.pdf | |
![]() | GDN15 | GDN15 OMRON SMD or Through Hole | GDN15.pdf | |
![]() | TS1852AI | TS1852AI ST SO-8 | TS1852AI.pdf | |
![]() | AT25256A-10PQ-2.7 | AT25256A-10PQ-2.7 ATMEL SMD or Through Hole | AT25256A-10PQ-2.7.pdf | |
![]() | D4310000AGZ-B10-KJH | D4310000AGZ-B10-KJH NEC TSOP | D4310000AGZ-B10-KJH.pdf |