창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41456B9339M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41456,58 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41456 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | - | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 7m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 32 | |
| 다른 이름 | B41456B9339M 3 B41456B9339M003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41456B9339M3 | |
| 관련 링크 | B41456B, B41456B9339M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | C941U332MVVDAAWL35 | 3300pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C941U332MVVDAAWL35.pdf | |
![]() | RG3216P-5600-D-T5 | RES SMD 560 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-5600-D-T5.pdf | |
![]() | MCP79D-B2 | MCP79D-B2 NVIDIA BGA | MCP79D-B2.pdf | |
![]() | M27C801-10F1 | M27C801-10F1 ST DIP32 | M27C801-10F1.pdf | |
![]() | IX0009AWZZ | IX0009AWZZ SHARP DIP42 | IX0009AWZZ.pdf | |
![]() | 10MQ020NTRPBF | 10MQ020NTRPBF IR DO-214AC SMA | 10MQ020NTRPBF.pdf | |
![]() | BD180 | BD180 FAIRCHILD TO-3P | BD180.pdf | |
![]() | DM74ALS1003AM | DM74ALS1003AM NS SOP14 | DM74ALS1003AM.pdf | |
![]() | PCA9509DP,118 | PCA9509DP,118 NXP TSSOP8 | PCA9509DP,118.pdf | |
![]() | MPC603RRX200 | MPC603RRX200 MOTOROLA BGA | MPC603RRX200.pdf | |
![]() | TDA7269SA(E) | TDA7269SA(E) STM SMD or Through Hole | TDA7269SA(E).pdf | |
![]() | D1604M16H | D1604M16H ORIGINAL PLCC | D1604M16H.pdf |