창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41456B9339M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41456,58 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41456 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | - | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 7m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 16 | |
| 다른 이름 | 495-6340 B41456B9339M-ND B41456B9339M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41456B9339M | |
| 관련 링크 | B41456B, B41456B9339M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 400MXK330MEFCSN22X45 | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 400MXK330MEFCSN22X45.pdf | |
![]() | RT0805CRC0713R3L | RES SMD 13.3 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC0713R3L.pdf | |
![]() | X3G024576FC1H | X3G024576FC1H ORIGINAL SMD or Through Hole | X3G024576FC1H.pdf | |
![]() | CXA8063N | CXA8063N SONY SSOP | CXA8063N.pdf | |
![]() | UA730771 | UA730771 ICS SOP | UA730771.pdf | |
![]() | 0603F63R4 | 0603F63R4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603F63R4.pdf | |
![]() | AZ3842A | AZ3842A AZ DIP8 | AZ3842A.pdf | |
![]() | 667/128/66/1.7V | 667/128/66/1.7V INTEL PGA | 667/128/66/1.7V.pdf | |
![]() | PC1366L DIP-14H | PC1366L DIP-14H UTC SMD or Through Hole | PC1366L DIP-14H.pdf | |
![]() | B37872K5682J60 | B37872K5682J60 epcos INSTOCKPACKtrs | B37872K5682J60.pdf |