창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41456B8339M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41456,58 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41456 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 12m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | - | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 14A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 12m옴 | |
| 리드 간격 | 0.874"(22.20mm) | |
| 크기/치수 | 2.032" Dia(51.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 다른 이름 | 495-6337 B41456B8339M-ND B41456B8339M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41456B8339M | |
| 관련 링크 | B41456B, B41456B8339M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805DRD073K01L | RES SMD 3.01K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD073K01L.pdf | |
![]() | CPF1206B21RE1 | RES SMD 21 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B21RE1.pdf | |
![]() | HRG3216P-7150-D-T1 | RES SMD 715 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-7150-D-T1.pdf | |
![]() | HFKM-012-2D-S | HFKM-012-2D-S ORIGINAL DIP-SOP | HFKM-012-2D-S.pdf | |
![]() | SFH606 | SFH606 VIS DIP | SFH606.pdf | |
![]() | FQ00L25JI | FQ00L25JI HBA PLCC32 | FQ00L25JI.pdf | |
![]() | BLX91BC | BLX91BC PHILIPS SMD or Through Hole | BLX91BC.pdf | |
![]() | OV7411-C20A | OV7411-C20A ORIGINAL SMD or Through Hole | OV7411-C20A.pdf | |
![]() | LT6013IDD#TRPBF | LT6013IDD#TRPBF LT QFN | LT6013IDD#TRPBF.pdf | |
![]() | TLP621G | TLP621G TOSHIBA CDIP4 | TLP621G.pdf | |
![]() | STP15NM50 | STP15NM50 ST TO-220 | STP15NM50.pdf | |
![]() | SIL5744CNU e3 | SIL5744CNU e3 SILICON QFN | SIL5744CNU e3.pdf |