창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41456B8150M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41456,58 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41456 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 4m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | - | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 31A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 5m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 8.728"(221.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 12 | |
| 다른 이름 | 495-6123 B41456B8150M-ND B41456B8150M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41456B8150M | |
| 관련 링크 | B41456B, B41456B8150M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | B43305A2567M67 | 560µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 230 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305A2567M67.pdf | |
![]() | SMCJ22CA | TVS DIODE 22VWM 35.5VC SMC | SMCJ22CA.pdf | |
![]() | Y006020K0400T9L | RES 20.04K OHM 1/4W 0.01% AXIAL | Y006020K0400T9L.pdf | |
![]() | CY25811CST | CY25811CST CY SSOP | CY25811CST.pdf | |
![]() | NH82801HO/SL9MM | NH82801HO/SL9MM INTEL SMD or Through Hole | NH82801HO/SL9MM.pdf | |
![]() | TLV320AIC23BIZQER | TLV320AIC23BIZQER TI SMD | TLV320AIC23BIZQER.pdf | |
![]() | BB4204J | BB4204J BB DIP | BB4204J.pdf | |
![]() | 51D-05S06R/0.25A | 51D-05S06R/0.25A X SMD or Through Hole | 51D-05S06R/0.25A.pdf | |
![]() | T212C336K020BS | T212C336K020BS Kemet SMD or Through Hole | T212C336K020BS.pdf | |
![]() | T7L53XB0102 | T7L53XB0102 TOSHIBA SMD or Through Hole | T7L53XB0102.pdf | |
![]() | HW-AFX-FF676-500-G | HW-AFX-FF676-500-G XILINX FPGA | HW-AFX-FF676-500-G.pdf | |
![]() | ESG336M160AH4AA | ESG336M160AH4AA ARCOTRNI DIP-2 | ESG336M160AH4AA.pdf |