창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41456B7150M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41456,58 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41456 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 40V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 5.5m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | - | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 21A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 6m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 32 | |
| 다른 이름 | B41456B7150M 3 B41456B7150M003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41456B7150M3 | |
| 관련 링크 | B41456B, B41456B7150M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RC2012F1691CS | RES SMD 1.69K OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F1691CS.pdf | |
![]() | 282-1001-01 | 282-1001-01 JAT 1812-4 | 282-1001-01.pdf | |
![]() | 3232EBEY | 3232EBEY SIPEX SOP | 3232EBEY.pdf | |
![]() | 1565228-1 | 1565228-1 TYCO SMD or Through Hole | 1565228-1.pdf | |
![]() | ADC0801LMJ | ADC0801LMJ NS DIP | ADC0801LMJ.pdf | |
![]() | TDA8863 | TDA8863 PHILIPS/S DIP56 | TDA8863.pdf | |
![]() | SD531 | SD531 ORIGINAL QFP | SD531.pdf | |
![]() | 74LX245 | 74LX245 TI TSSOP20 | 74LX245.pdf | |
![]() | RS4226AL | RS4226AL ICS QFN32 | RS4226AL.pdf | |
![]() | LJI3-01127A | LJI3-01127A SAMSUM SMD or Through Hole | LJI3-01127A.pdf | |
![]() | SP3232EUCA-L/TR | SP3232EUCA-L/TR SPX SMD or Through Hole | SP3232EUCA-L/TR.pdf |