창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B41456B5229M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B41456,58 Series | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B41456 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 22000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
작동 온도 | - | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 7.7A @ 100Hz | |
임피던스 | 20m옴 | |
리드 간격 | 0.500"(12.70mm) | |
크기/치수 | 1.406" Dia(35.70mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.232"(56.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 36 | |
다른 이름 | 495-6330 B41456B5229M-ND B41456B5229M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B41456B5229M | |
관련 링크 | B41456B, B41456B5229M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 0MIN010.VP | FUSE AUTO 10A 32VAC/VDC 5PK CARD | 0MIN010.VP.pdf | |
![]() | UCN5813B | UCN5813B ALLEGRO SMD or Through Hole | UCN5813B.pdf | |
![]() | FFC0.50A40.258MM | FFC0.50A40.258MM ESS SMD or Through Hole | FFC0.50A40.258MM.pdf | |
![]() | 15249145 | 15249145 MOLEX Original Package | 15249145.pdf | |
![]() | SSEPAA5-02S | SSEPAA5-02S Silicons SOT23-5L | SSEPAA5-02S.pdf | |
![]() | CY7C006A-20JCT | CY7C006A-20JCT CYPRESS PLCC-32P | CY7C006A-20JCT.pdf | |
![]() | MUN2211LT1(8A) | MUN2211LT1(8A) ON SOT23 | MUN2211LT1(8A).pdf | |
![]() | SR22M350V | SR22M350V TREC SMD or Through Hole | SR22M350V.pdf | |
![]() | N74S02N | N74S02N PHILIPS DIP | N74S02N.pdf | |
![]() | 2-1625885-3 | 2-1625885-3 TYCO SMD or Through Hole | 2-1625885-3.pdf | |
![]() | LP3961ET18 | LP3961ET18 nsc SMD or Through Hole | LP3961ET18.pdf | |
![]() | B66387GX127 | B66387GX127 TDK-EPC SMD or Through Hole | B66387GX127.pdf |