창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41456B5150M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41456,58 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41456 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 8m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | - | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 20A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 6.4m옴 | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | B41456B5150M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41456B5150M | |
| 관련 링크 | B41456B, B41456B5150M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C1J25K5BTG | RES SMD 25.5KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J25K5BTG.pdf | |
![]() | SEK221M063AT | SEK221M063AT CD SMD or Through Hole | SEK221M063AT.pdf | |
![]() | T7513B | T7513B LUCENT SMD or Through Hole | T7513B.pdf | |
![]() | B74LS240D | B74LS240D NEC DIP | B74LS240D.pdf | |
![]() | MAC223A4/FP | MAC223A4/FP T TO | MAC223A4/FP.pdf | |
![]() | TN2010T-T1 | TN2010T-T1 VISHAY SOT-23-3 | TN2010T-T1.pdf | |
![]() | 14538 | 14538 ON SOP16 | 14538.pdf | |
![]() | C3225X7R1C476KT | C3225X7R1C476KT TDK SMD | C3225X7R1C476KT.pdf | |
![]() | ATF5000 | ATF5000 ORIGINAL PLCC | ATF5000.pdf | |
![]() | NC327 | NC327 ORIGINAL SMD or Through Hole | NC327.pdf | |
![]() | UCC3900DGK | UCC3900DGK ORIGINAL SMD or Through Hole | UCC3900DGK.pdf | |
![]() | 2SC4116Y(TE85L,F) | 2SC4116Y(TE85L,F) TOSHIB SMD or Through Hole | 2SC4116Y(TE85L,F).pdf |