창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B41456B4229M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B41456,58 Series | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B41456 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 22000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 28m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
작동 온도 | - | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 7.1A @ 100Hz | |
임피던스 | 28m옴 | |
리드 간격 | 0.500"(12.70mm) | |
크기/치수 | 1.406" Dia(35.70mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.232"(56.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 36 | |
다른 이름 | 495-6109 B41456B4229M-ND B41456B4229M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B41456B4229M | |
관련 링크 | B41456B, B41456B4229M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
LGJ7045TS-330M1R1-H | 33µH Shielded Wirewound Inductor 1.11A 120 mOhm Nonstandard | LGJ7045TS-330M1R1-H.pdf | ||
Z84C4206DEA | Z84C4206DEA ORIGINAL DIP | Z84C4206DEA.pdf | ||
SBS010M TL E | SBS010M TL E SANYO SMD or Through Hole | SBS010M TL E.pdf | ||
XCV400E-7BG560C | XCV400E-7BG560C XILINX SMD or Through Hole | XCV400E-7BG560C.pdf | ||
94035A201 | 94035A201 MCMASTER-CARR SMD or Through Hole | 94035A201.pdf | ||
TPCR476M003R1800 | TPCR476M003R1800 AVX SMD | TPCR476M003R1800.pdf | ||
W13209BX | W13209BX ICS SMD24L | W13209BX.pdf | ||
CIM180P5 | CIM180P5 SAURO Call | CIM180P5.pdf | ||
PR05RD21 | PR05RD21 SHARP SMD or Through Hole | PR05RD21.pdf | ||
ADM6713TAKS-REEL7 | ADM6713TAKS-REEL7 AD SC70-4 | ADM6713TAKS-REEL7.pdf | ||
CX06835-36P | CX06835-36P CONEXANI TQFP176 | CX06835-36P.pdf | ||
K9F2G08U0M-PCB | K9F2G08U0M-PCB SAMSUNG TSOP | K9F2G08U0M-PCB.pdf |