창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41456B4150M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41456,58 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41456 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 8.4m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | - | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 15A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 6.8m옴 | |
| 리드 간격 | 0.874"(22.20mm) | |
| 크기/치수 | 2.032" Dia(51.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.217"(81.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 다른 이름 | B41456B4150M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41456B4150M | |
| 관련 링크 | B41456B, B41456B4150M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 1N547 | 1N547 ORIGINAL DIP | 1N547.pdf | |
![]() | P408ELSE1MMB | P408ELSE1MMB FREESCAL BGA | P408ELSE1MMB.pdf | |
![]() | FDD16AN08-NL | FDD16AN08-NL FAIRCHILD TO-252 | FDD16AN08-NL.pdf | |
![]() | N385 | N385 SKYWORKS TSSOP | N385.pdf | |
![]() | sit8102AC-43-33E-125 | sit8102AC-43-33E-125 Sitime SMD or Through Hole | sit8102AC-43-33E-125.pdf | |
![]() | B570-13 | B570-13 DIODES SMD or Through Hole | B570-13.pdf | |
![]() | MC68HC908MR32VFU | MC68HC908MR32VFU FREESCAL QFP64 | MC68HC908MR32VFU.pdf | |
![]() | HH23PW | HH23PW FUJI SMD or Through Hole | HH23PW.pdf | |
![]() | LT7339002A | LT7339002A KOA SMD or Through Hole | LT7339002A.pdf | |
![]() | PIC16C620A-20IP | PIC16C620A-20IP MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | PIC16C620A-20IP.pdf | |
![]() | ADMCF328XN YN | ADMCF328XN YN ADI DIP | ADMCF328XN YN.pdf | |
![]() | V7-1B17D8-022 | V7-1B17D8-022 Honeywell SMD or Through Hole | V7-1B17D8-022.pdf |