창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41252B8338M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41252 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41252 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.53A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.000" Dia(25.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B41252B8338M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41252B8338M | |
| 관련 링크 | B41252B, B41252B8338M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | SFR2500003011FR500 | RES 3.01K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500003011FR500.pdf | |
![]() | 16C74B-04I/P4AP | 16C74B-04I/P4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | 16C74B-04I/P4AP.pdf | |
![]() | GC80503CSM/266MHZ | GC80503CSM/266MHZ INTEL BGA | GC80503CSM/266MHZ.pdf | |
![]() | MLC10-1R0K-RC | MLC10-1R0K-RC ALLIED SMD | MLC10-1R0K-RC.pdf | |
![]() | LQW18AN24NG00B | LQW18AN24NG00B TDK MURATA TAIYO SMD or Through Hole | LQW18AN24NG00B.pdf | |
![]() | 251R14S2R7BV4E | 251R14S2R7BV4E JOHANSON SMD or Through Hole | 251R14S2R7BV4E.pdf | |
![]() | OMAP2420ZVL | OMAP2420ZVL TI BGA | OMAP2420ZVL.pdf | |
![]() | PPC8270ZUUPE | PPC8270ZUUPE FREESCALE BGA480 | PPC8270ZUUPE.pdf | |
![]() | HYB18L512160BF-7.5B | HYB18L512160BF-7.5B HYUNDAI BGA | HYB18L512160BF-7.5B.pdf | |
![]() | 2SK334-11N | 2SK334-11N ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK334-11N.pdf | |
![]() | GTCA26-351M-R05(2RL350L-5) | GTCA26-351M-R05(2RL350L-5) Raychem DO-41 | GTCA26-351M-R05(2RL350L-5).pdf | |
![]() | 1SV215 NOPB | 1SV215 NOPB TOSHIBA SOD323 | 1SV215 NOPB.pdf |