창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B41252B7568M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B41252 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B41252 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 5600µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.37A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.000" Dia(25.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 260 | |
다른 이름 | B41252B7568M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B41252B7568M | |
관련 링크 | B41252B, B41252B7568M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D100GLCAP | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100GLCAP.pdf | |
![]() | 405I22D25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I22D25M00000.pdf | |
![]() | 27C64QE-250 | 27C64QE-250 NS DIP | 27C64QE-250.pdf | |
![]() | BT252 | BT252 ORIGINAL SOT252 | BT252.pdf | |
![]() | FD12C1-22.1184MHZ | FD12C1-22.1184MHZ CEI SMD or Through Hole | FD12C1-22.1184MHZ.pdf | |
![]() | CY2292SC-1H1 | CY2292SC-1H1 CY SOP-16L | CY2292SC-1H1.pdf | |
![]() | M6901G | M6901G NEC SMD or Through Hole | M6901G.pdf | |
![]() | RC4163N | RC4163N ORIGINAL SMD or Through Hole | RC4163N.pdf | |
![]() | LM5100AMNOPB | LM5100AMNOPB NSC SMD or Through Hole | LM5100AMNOPB.pdf | |
![]() | XC3S300E-6FGG456I | XC3S300E-6FGG456I XILINX BGA-456 | XC3S300E-6FGG456I.pdf | |
![]() | COP8AME9EMW8/NOPB | COP8AME9EMW8/NOPB NS Core | COP8AME9EMW8/NOPB.pdf | |
![]() | PMV05VP | PMV05VP PHILIPS SOT-23 | PMV05VP.pdf |