창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41252B4189M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41252 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41252 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 18000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.65A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.000" Dia(25.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B41252B4189M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41252B4189M | |
| 관련 링크 | B41252B, B41252B4189M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D131KLAAJ | 130pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D131KLAAJ.pdf | |
![]() | 416F500X2ATT | 50MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X2ATT.pdf | |
![]() | SS1001M | SS1001M SK SMD or Through Hole | SS1001M.pdf | |
![]() | JMK325BJ226 | JMK325BJ226 UNK CAP | JMK325BJ226.pdf | |
![]() | RC06TRLJ-2K2 | RC06TRLJ-2K2 AHM SMD or Through Hole | RC06TRLJ-2K2.pdf | |
![]() | BT8970EAF | BT8970EAF CONEXANT QFP | BT8970EAF.pdf | |
![]() | HIP50604DQ | HIP50604DQ HARRIS SOP | HIP50604DQ.pdf | |
![]() | 1000/35REA-M-1321 | 1000/35REA-M-1321 LELON SMD or Through Hole | 1000/35REA-M-1321.pdf | |
![]() | HC3109F-L5 | HC3109F-L5 FOXCONN SMD | HC3109F-L5.pdf | |
![]() | QHG-22B-105B | QHG-22B-105B LOT- SMD or Through Hole | QHG-22B-105B.pdf | |
![]() | LM336BM-2.5 NOPB | LM336BM-2.5 NOPB NSC SMD or Through Hole | LM336BM-2.5 NOPB.pdf |