창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41252A478M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41252 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41252 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B41252A 478M B41252A0478M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41252A478M | |
| 관련 링크 | B41252, B41252A478M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 1AB03957ABAA | 1AB03957ABAA ALCATEL MQFP144 | 1AB03957ABAA.pdf | |
![]() | R-3014 | R-3014 KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | R-3014.pdf | |
![]() | KS82C6818AP | KS82C6818AP SAMSUNG DIP-24 | KS82C6818AP.pdf | |
![]() | C78L12 | C78L12 CJ SOT89 | C78L12.pdf | |
![]() | XC2V3000-4FGG676I 676 BGA | XC2V3000-4FGG676I 676 BGA Xilinx TRAY | XC2V3000-4FGG676I 676 BGA.pdf | |
![]() | ESW-103-33-G-S | ESW-103-33-G-S SAMTEC SMD or Through Hole | ESW-103-33-G-S.pdf | |
![]() | ZX30-20-20BD-S+ | ZX30-20-20BD-S+ MINI SMD or Through Hole | ZX30-20-20BD-S+.pdf | |
![]() | MNR03M0AJ104 | MNR03M0AJ104 ROHM SMD or Through Hole | MNR03M0AJ104.pdf | |
![]() | HM1W4ATR000H6 | HM1W4ATR000H6 ORIGINAL SMD or Through Hole | HM1W4ATR000H6.pdf | |
![]() | 82C22L-AE3-5-R | 82C22L-AE3-5-R UTC SOT23 | 82C22L-AE3-5-R.pdf | |
![]() | LQP0603T3N0B04T1M1-01 | LQP0603T3N0B04T1M1-01 MURATA O201 | LQP0603T3N0B04T1M1-01.pdf |