창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41252A4399M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41252 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41252 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 39000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.16A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B41252A4399M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41252A4399M | |
| 관련 링크 | B41252A, B41252A4399M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30025ITT | 30MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025ITT.pdf | |
![]() | CMF6025R000BHEB | RES 25 OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6025R000BHEB.pdf | |
![]() | 5706 to 5715 | 5706 to 5715 BOURNS SMD or Through Hole | 5706 to 5715.pdf | |
![]() | 62789-671100 | 62789-671100 FCI SMD or Through Hole | 62789-671100.pdf | |
![]() | ISL6116CB. | ISL6116CB. Microsemi QFP | ISL6116CB..pdf | |
![]() | SLF12555T-102MR34 | SLF12555T-102MR34 TDK SMD | SLF12555T-102MR34.pdf | |
![]() | NJW1184M. | NJW1184M. JRC DMP20 | NJW1184M..pdf | |
![]() | BCM3120TKB | BCM3120TKB ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM3120TKB.pdf | |
![]() | ZTA18.00MHZ | ZTA18.00MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | ZTA18.00MHZ.pdf | |
![]() | W62256LLP-70 | W62256LLP-70 WINBOND DIP-28 | W62256LLP-70.pdf | |
![]() | FDE5047N-NL | FDE5047N-NL FAIRCHILD BGA | FDE5047N-NL.pdf | |
![]() | XF2M-6015-1A | XF2M-6015-1A OMRON SMD or Through Hole | XF2M-6015-1A.pdf |