창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41252A278M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41252 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41252 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.000" Dia(25.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B41252A 278M B41252A0278M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41252A278M | |
| 관련 링크 | B41252, B41252A278M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW201091K0FKTF | RES SMD 91K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201091K0FKTF.pdf | |
![]() | NRWS221M63V10x16F | NRWS221M63V10x16F NIC DIP | NRWS221M63V10x16F.pdf | |
![]() | RS482 | RS482 ORIGINAL BGA | RS482.pdf | |
![]() | 1BT001-13100-001 | 1BT001-13100-001 SMD/DIP FUJISOKU | 1BT001-13100-001.pdf | |
![]() | VN02A | VN02A ST TO220-5 | VN02A.pdf | |
![]() | MPB1-B | MPB1-B HIRSCHMANNT&M SMD or Through Hole | MPB1-B.pdf | |
![]() | IXFK90N30Q | IXFK90N30Q IXYS TO-3PL | IXFK90N30Q.pdf | |
![]() | 216-067-4026 | 216-067-4026 N/A N A | 216-067-4026.pdf | |
![]() | DS26LS311MJ | DS26LS311MJ NS DIP | DS26LS311MJ.pdf | |
![]() | UPD98404GJ | UPD98404GJ N/A QFP | UPD98404GJ.pdf | |
![]() | TMP87CH47U-4PU9 | TMP87CH47U-4PU9 TOSHIBA QFP | TMP87CH47U-4PU9.pdf | |
![]() | WA3000-D00 | WA3000-D00 ATMARKTECHNO SMD or Through Hole | WA3000-D00.pdf |