창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41231B4229M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41231 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41231 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.51A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.000" Dia(25.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B41231B4229M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41231B4229M | |
| 관련 링크 | B41231B, B41231B4229M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | C44AHGP5750ZA0J | 75µF Film Capacitor 330V 600V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.559" Dia (65.00mm) | C44AHGP5750ZA0J.pdf | |
![]() | 416F52023ITT | 52MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52023ITT.pdf | |
| 1N5523BUR-1 | DIODE ZENER 5.1V 500MW DO213AA | 1N5523BUR-1.pdf | ||
![]() | MMZ1608B301CT000 | MMZ1608B301CT000 TDK SMD | MMZ1608B301CT000.pdf | |
![]() | H42Y | H42Y ORIGINAL SMD or Through Hole | H42Y.pdf | |
![]() | 1N4148TA-EQ | 1N4148TA-EQ HIT DIP | 1N4148TA-EQ.pdf | |
![]() | MAX666CPA(X) | MAX666CPA(X) MAXIM SMD or Through Hole | MAX666CPA(X).pdf | |
![]() | SC2260-R4S(SO16) | SC2260-R4S(SO16) SC SOP16 | SC2260-R4S(SO16).pdf | |
![]() | SIS962 REV:A2 | SIS962 REV:A2 SIS SMD or Through Hole | SIS962 REV:A2.pdf | |
![]() | SBJ321611T-152Y-N | SBJ321611T-152Y-N CHILISIN SMD | SBJ321611T-152Y-N.pdf | |
![]() | MB653511APR-G | MB653511APR-G FUJ DIP | MB653511APR-G.pdf | |
![]() | LP3876ET-2.5 | LP3876ET-2.5 NS TO-220 | LP3876ET-2.5.pdf |