창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B41231B228M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B41231 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B41231 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 80V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.36A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.000" Dia(25.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 260 | |
다른 이름 | B41231B 228M B41231B0228M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B41231B228M | |
관련 링크 | B41231, B41231B228M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | YC122-JR-0743KL | RES ARRAY 2 RES 43K OHM 0404 | YC122-JR-0743KL.pdf | |
![]() | BV030-1711.0 | BV030-1711.0 ERADE SMD or Through Hole | BV030-1711.0.pdf | |
![]() | TC532000P | TC532000P TOSHIBA DIP | TC532000P.pdf | |
![]() | K9LAG08UOM-IIB0 | K9LAG08UOM-IIB0 SAMSUNG BGA | K9LAG08UOM-IIB0.pdf | |
![]() | M74F30DP | M74F30DP MIT SOP-14 | M74F30DP.pdf | |
![]() | M54267P | M54267P MITSUBISHI SMD or Through Hole | M54267P.pdf | |
![]() | MM1613FNRE | MM1613FNRE MITSUMI SOT-153 | MM1613FNRE.pdf | |
![]() | BR24C16AN-10SU-1.8U | BR24C16AN-10SU-1.8U ROHM SOP-8 | BR24C16AN-10SU-1.8U.pdf | |
![]() | M35071-052SP | M35071-052SP MIT DIP20 | M35071-052SP.pdf | |
![]() | TI486DX2-G80-GA | TI486DX2-G80-GA TI PGA | TI486DX2-G80-GA.pdf | |
![]() | 1MBI100NH-060B | 1MBI100NH-060B ORIGINAL IGBT D. | 1MBI100NH-060B.pdf |