창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41231A5159M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41231 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41231 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.94A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B41231A5159M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41231A5159M | |
| 관련 링크 | B41231A, B41231A5159M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC530R-125 | 125MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC530R-125.pdf | |
![]() | MCS04020D5902BE100 | RES SMD 59K OHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D5902BE100.pdf | |
![]() | EP6400-18 | EP6400-18 PCA DIP14 | EP6400-18.pdf | |
![]() | MMBT8050D-1.5A | MMBT8050D-1.5A ST SOT-23 | MMBT8050D-1.5A.pdf | |
![]() | SE3003 | SE3003 FCH CAN | SE3003.pdf | |
![]() | MBSM5430K26-5 | MBSM5430K26-5 MHS PLCC68 | MBSM5430K26-5.pdf | |
![]() | SA05CT52A701N | SA05CT52A701N KOA SMD | SA05CT52A701N.pdf | |
![]() | ADP2109ACBZ-1.2-R7 | ADP2109ACBZ-1.2-R7 ADI SMD or Through Hole | ADP2109ACBZ-1.2-R7.pdf | |
![]() | ZP-5LH+ | ZP-5LH+ MINI SMD or Through Hole | ZP-5LH+.pdf | |
![]() | 200USC330M22X30 | 200USC330M22X30 RUBYCON DIP | 200USC330M22X30.pdf | |
![]() | K4D263238RA-GC36 | K4D263238RA-GC36 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D263238RA-GC36.pdf | |
![]() | BCM5308MIPB | BCM5308MIPB BRDCOM SMD or Through Hole | BCM5308MIPB.pdf |