창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41231A3339M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41231 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41231 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.82A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B41231A3339M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41231A3339M | |
| 관련 링크 | B41231A, B41231A3339M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 7-1437536-4 | 7-1437536-4 AUGAT ORIGINAL | 7-1437536-4.pdf | |
![]() | L2B2187-013 | L2B2187-013 LSI BGA | L2B2187-013.pdf | |
![]() | T530X477M006AS | T530X477M006AS KEMET SMD or Through Hole | T530X477M006AS.pdf | |
![]() | MCP130T-315I SMD | MCP130T-315I SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | MCP130T-315I SMD.pdf | |
![]() | F5N3 | F5N3 EDAL SMD or Through Hole | F5N3.pdf | |
![]() | HFJ14-1G01E-L21RL | HFJ14-1G01E-L21RL HALO RJ45 | HFJ14-1G01E-L21RL.pdf | |
![]() | F881BR393K300C | F881BR393K300C KEMET SMD or Through Hole | F881BR393K300C.pdf | |
![]() | 74HC533N | 74HC533N MOT DIP | 74HC533N.pdf | |
![]() | 6547SB | 6547SB ORIGINAL TSSOP-16 | 6547SB.pdf | |
![]() | H5MS5162EFR-L3M | H5MS5162EFR-L3M Hynix FBGA | H5MS5162EFR-L3M.pdf | |
![]() | R474R3820DQ01M | R474R3820DQ01M KEMET SMD or Through Hole | R474R3820DQ01M.pdf | |
![]() | 74HT4052 | 74HT4052 PHILIPS SSOP | 74HT4052.pdf |