창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41231A3129M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41231 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41231 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 12000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.31A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B41231A3129M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41231A3129M | |
| 관련 링크 | B41231A, B41231A3129M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D240FLBAP | 24pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D240FLBAP.pdf | |
![]() | 767141560GP | RES ARRAY 13 RES 56 OHM 14SOIC | 767141560GP.pdf | |
![]() | MMSZ8V2T1G 8.2V | MMSZ8V2T1G 8.2V ON SOD123 | MMSZ8V2T1G 8.2V.pdf | |
![]() | 51T15080Y01 | 51T15080Y01 ORIGINAL QFP80 | 51T15080Y01.pdf | |
![]() | RP-2412S | RP-2412S RECOM SMD or Through Hole | RP-2412S.pdf | |
![]() | CHCPW5022-2R2M | CHCPW5022-2R2M TAI-TECH SMD or Through Hole | CHCPW5022-2R2M.pdf | |
![]() | AM26LS29DM | AM26LS29DM AMD CDIP | AM26LS29DM.pdf | |
![]() | 54F571 | 54F571 TI DIP | 54F571.pdf | |
![]() | TPPM0301DR | TPPM0301DR TI SOP8 | TPPM0301DR.pdf | |
![]() | Q11C001R1003200 | Q11C001R1003200 EPSONTOYO Call | Q11C001R1003200.pdf | |
![]() | DS1392U-18 | DS1392U-18 MAXIM SMD or Through Hole | DS1392U-18.pdf | |
![]() | KM68257BJ-12 | KM68257BJ-12 SAMSUNG SOJ | KM68257BJ-12.pdf |