창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41112C7107M000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B41112C7107M000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B41112C7107M000 | |
| 관련 링크 | B41112C71, B41112C7107M000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 180MXG1000MEFCSN25X40 | 1000µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 180MXG1000MEFCSN25X40.pdf | |
![]() | C0402C393K8RACTU | 0.039µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C393K8RACTU.pdf | |
![]() | RT0805CRC0738R3L | RES SMD 38.3 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC0738R3L.pdf | |
![]() | MCU08050D4641BP100 | RES SMD 4.64K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D4641BP100.pdf | |
![]() | P89LPC924F | P89LPC924F NXP SMD or Through Hole | P89LPC924F.pdf | |
![]() | VN0300LTR1 | VN0300LTR1 sil SMD or Through Hole | VN0300LTR1.pdf | |
![]() | K7D163674B-HC37000 | K7D163674B-HC37000 SAMSUNG BGA153 | K7D163674B-HC37000.pdf | |
![]() | TVP3026-250CPCE | TVP3026-250CPCE TI QFP | TVP3026-250CPCE.pdf | |
![]() | MIC2075-2BMM-TR | MIC2075-2BMM-TR MICREL MSOP | MIC2075-2BMM-TR.pdf | |
![]() | SM74NC125N | SM74NC125N ORIGINAL DIP | SM74NC125N.pdf | |
![]() | HFA1110IP | HFA1110IP HARRIS DIP-8 | HFA1110IP.pdf | |
![]() | CM05W5R153K16AH | CM05W5R153K16AH KYOCERA SMD or Through Hole | CM05W5R153K16AH.pdf |