창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41044A8227M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41044, B43044 Series | |
| PCN 단종/ EOL | B4 Series 22/Feb/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41044 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | - | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 566.3mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 90m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | B41044A8227M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41044A8227M | |
| 관련 링크 | B41044A, B41044A8227M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 445C32H27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32H27M00000.pdf | |
![]() | AISC-1210HS-8R2K-T2 | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 1.3 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | AISC-1210HS-8R2K-T2.pdf | |
![]() | DB3212EUA | DB3212EUA DONGBAO DIP-3 | DB3212EUA.pdf | |
![]() | XC3030-100PG84M | XC3030-100PG84M ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3030-100PG84M.pdf | |
![]() | WL1H336M6L011 | WL1H336M6L011 SAMWHA SMD or Through Hole | WL1H336M6L011.pdf | |
![]() | MT47H128M16HG-3.A | MT47H128M16HG-3.A MICRON BGA | MT47H128M16HG-3.A.pdf | |
![]() | SWC-NB7465-P01LF | SWC-NB7465-P01LF ORIGINAL BGA | SWC-NB7465-P01LF.pdf | |
![]() | MN1873287JE | MN1873287JE ORIGINAL DIP | MN1873287JE.pdf | |
![]() | 39502-1002 | 39502-1002 MOLEX SMD or Through Hole | 39502-1002.pdf | |
![]() | R360 215R9PBGA11F | R360 215R9PBGA11F ATI BGA | R360 215R9PBGA11F.pdf | |
![]() | HM2R95PA8100N9 | HM2R95PA8100N9 FCI CONN | HM2R95PA8100N9.pdf | |
![]() | MBFU310LT1 | MBFU310LT1 ON SO3 | MBFU310LT1.pdf |