창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B3x10/X10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B3x10/X10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B3x10/X10 | |
관련 링크 | B3x10, B3x10/X10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | G43270021 | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | G43270021.pdf | |
![]() | RC1587T-1.5 | RC1587T-1.5 FSC TO-220-3 | RC1587T-1.5.pdf | |
![]() | 311AL/CL | 311AL/CL TELEDYNE CDIP | 311AL/CL.pdf | |
![]() | TA7243 | TA7243 TOSHIBA DIP | TA7243.pdf | |
![]() | 29LV160CBTC-90G | 29LV160CBTC-90G MX TSSOP | 29LV160CBTC-90G.pdf | |
![]() | K9K2G08U0M-YCB000 | K9K2G08U0M-YCB000 Samsung SMD or Through Hole | K9K2G08U0M-YCB000.pdf | |
![]() | BT66T19L | BT66T19L FORTECH SMD or Through Hole | BT66T19L.pdf | |
![]() | RN731JTTD66R5B | RN731JTTD66R5B KOA SMD or Through Hole | RN731JTTD66R5B.pdf | |
![]() | MAX8527EUDBA | MAX8527EUDBA MAXIM HSOP14 | MAX8527EUDBA.pdf | |
![]() | PI5V331SQEX | PI5V331SQEX PERICOM QSOP-16 | PI5V331SQEX.pdf |