창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B3WN-6002(N) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B3WN-6002(N) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B3WN-6002(N) | |
관련 링크 | B3WN-60, B3WN-6002(N) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H1R7BA01D | 1.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H1R7BA01D.pdf | |
![]() | 2150-10J | 2.7µH Unshielded Molded Inductor 690mA 650 mOhm Max Axial | 2150-10J.pdf | |
![]() | CP0005R1600JE66 | RES 0.16 OHM 5W 5% AXIAL | CP0005R1600JE66.pdf | |
![]() | VC32M00200K | VC32M00200K AVX SMD | VC32M00200K.pdf | |
![]() | G98-304-U2 | G98-304-U2 NVIDIA B | G98-304-U2.pdf | |
![]() | EM8622L-LFB REVB | EM8622L-LFB REVB ORIGINAL SMD or Through Hole | EM8622L-LFB REVB.pdf | |
![]() | C3216Y5V1H475ZT | C3216Y5V1H475ZT TDK SMD or Through Hole | C3216Y5V1H475ZT.pdf | |
![]() | 74HC245(SOP-7.5mm) | 74HC245(SOP-7.5mm) NXP SO20WB | 74HC245(SOP-7.5mm).pdf | |
![]() | BZX284-B2V7 | BZX284-B2V7 PHILIPS SOD-110 | BZX284-B2V7.pdf | |
![]() | FB0290.1-0247D1 | FB0290.1-0247D1 N/A SMD or Through Hole | FB0290.1-0247D1.pdf | |
![]() | CDT11181-2.8J | CDT11181-2.8J CDT SOT89-3 | CDT11181-2.8J.pdf | |
![]() | KMY50VB331M10X20LL | KMY50VB331M10X20LL NIPPON SMD or Through Hole | KMY50VB331M10X20LL.pdf |