창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B3W-1020 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B3W-1020 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B3W-1020 | |
관련 링크 | B3W-, B3W-1020 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX5032GB24576H0PESZZ | 24.576MHz ±50ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5032GB24576H0PESZZ.pdf | |
![]() | 445W35A25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35A25M00000.pdf | |
![]() | TNPU1206523RBZEN00 | RES SMD 523 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206523RBZEN00.pdf | |
![]() | PJ1431CX/1431 | PJ1431CX/1431 ORIGINAL SMD or Through Hole | PJ1431CX/1431.pdf | |
![]() | K4H511638J | K4H511638J SAMSUNG TSOP66 | K4H511638J.pdf | |
![]() | AD586KQ/ | AD586KQ/ AD DIP | AD586KQ/.pdf | |
![]() | MC68EN360CZP25K | MC68EN360CZP25K MOTOROLA PBGA-357P | MC68EN360CZP25K.pdf | |
![]() | 4256W6 | 4256W6 ST SOP | 4256W6.pdf | |
![]() | 54158/BEBJC | 54158/BEBJC TEXAS CDIP | 54158/BEBJC.pdf | |
![]() | SG-710ECK-33.00MHZ | SG-710ECK-33.00MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG-710ECK-33.00MHZ.pdf | |
![]() | OR2T40B7BC432I-DB | OR2T40B7BC432I-DB LATTICE BGA432 | OR2T40B7BC432I-DB.pdf | |
![]() | A3315 | A3315 ALLERGO TO-92 | A3315.pdf |