창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B3SL1022P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B3SL1022P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B3SL1022P | |
| 관련 링크 | B3SL1, B3SL1022P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AGC-1/200-R | FUSE GLASS 5MA 250VAC 3AB 3AG | AGC-1/200-R.pdf | |
![]() | ERJ-P6WJ181V | RES SMD 180 OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P6WJ181V.pdf | |
![]() | TA5358F | TA5358F TOSHIBA SOP8 | TA5358F.pdf | |
![]() | IPD50R3k0CE | IPD50R3k0CE Infineon TO-252 | IPD50R3k0CE.pdf | |
![]() | OTS-20(28)-1.27-04 | OTS-20(28)-1.27-04 ENPLAS SMD or Through Hole | OTS-20(28)-1.27-04.pdf | |
![]() | B59754B0120A070 | B59754B0120A070 EPCOS DIP | B59754B0120A070.pdf | |
![]() | SS-3GLPB | SS-3GLPB OMRON/WSI SMD or Through Hole | SS-3GLPB.pdf | |
![]() | S2560E | S2560E AMI IC | S2560E.pdf | |
![]() | MAX322MJA | MAX322MJA MAXIM CDIP | MAX322MJA.pdf | |
![]() | IMSR-G1014FHW | IMSR-G1014FHW TEMIC PLCC84 | IMSR-G1014FHW.pdf | |
![]() | V53C16258HK | V53C16258HK ORIGINAL PLCC | V53C16258HK.pdf |