창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B3P-VH-B(LF)(SN) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B3P-VH-B(LF)(SN) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B3P-VH-B(LF)(SN) | |
관련 링크 | B3P-VH-B(, B3P-VH-B(LF)(SN) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D560FLPAC | 56pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560FLPAC.pdf | |
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![]() | TS192F23IET | 19.2MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS192F23IET.pdf | |
![]() | MAX268BCNG | MAX268BCNG MAXIM DIP | MAX268BCNG.pdf | |
![]() | LTC1543CN | LTC1543CN TI DIP | LTC1543CN.pdf | |
![]() | SN6A058ACRGCR | SN6A058ACRGCR TI QFN | SN6A058ACRGCR.pdf | |
![]() | DS1S530HR | DS1S530HR DIP- SMD or Through Hole | DS1S530HR.pdf | |
![]() | MDM-31SH003B | MDM-31SH003B ITTCannon SMD or Through Hole | MDM-31SH003B.pdf | |
![]() | SI4133-W-GM | SI4133-W-GM SILICON MLP28 | SI4133-W-GM.pdf | |
![]() | 2DALER51F | 2DALER51F DALE SMD or Through Hole | 2DALER51F.pdf | |
![]() | VPORT0402150KMV05 | VPORT0402150KMV05 INPAQ SMD | VPORT0402150KMV05.pdf |