창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B3J-4400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B3J-4400 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B3J-4400 | |
| 관련 링크 | B3J-, B3J-4400 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M15G330K2 | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.130" W(3.81mm x 3.30mm) | M15G330K2.pdf | |
![]() | SS1FL4-M3/H | DIODE SCHOTTKY 40V 1A DO-219AB | SS1FL4-M3/H.pdf | |
![]() | RT1206WRB0717R4L | RES SMD 17.4 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB0717R4L.pdf | |
![]() | RG2012V-6650-D-T5 | RES SMD 665 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-6650-D-T5.pdf | |
![]() | TLP630(GB | TLP630(GB TOSHIBA DIP6 | TLP630(GB.pdf | |
![]() | CM070B | CM070B TI TSSOP14 | CM070B.pdf | |
![]() | T218N08TOF | T218N08TOF EUPEC SMD or Through Hole | T218N08TOF.pdf | |
![]() | NJM591L | NJM591L JRC SOP-8 | NJM591L.pdf | |
![]() | ISS388(TPH3,F)1-1G1A | ISS388(TPH3,F)1-1G1A NXP 32-HVQFN | ISS388(TPH3,F)1-1G1A.pdf | |
![]() | MAX1821XEBC+T | MAX1821XEBC+T MAXIM QFN-10 | MAX1821XEBC+T.pdf | |
![]() | K5L1299ATC-BQ12 | K5L1299ATC-BQ12 SAM BGA | K5L1299ATC-BQ12.pdf | |
![]() | UC2526NG4 | UC2526NG4 TI SMD or Through Hole | UC2526NG4.pdf |