창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B3FS-1010P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B3FS-1010P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B3FS-1010P | |
관련 링크 | B3FS-1, B3FS-1010P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB48000D0HPQCC | 48MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB48000D0HPQCC.pdf | |
![]() | SIT8008AI-22-33S-22.579200E | OSC XO 3.3V 22.5792MHZ | SIT8008AI-22-33S-22.579200E.pdf | |
![]() | CMF5544K200FHEB | RES 44.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5544K200FHEB.pdf | |
![]() | FCB22K2J | RES 2.20K OHM 2W 5% RADIAL | FCB22K2J.pdf | |
![]() | LNW2L681MSEGBN | LNW2L681MSEGBN NICHICON DIP | LNW2L681MSEGBN.pdf | |
![]() | GDZJ4.3B | GDZJ4.3B PANJIT SOD-323 | GDZJ4.3B.pdf | |
![]() | XCR5064C-10VQG100I | XCR5064C-10VQG100I XILINX QFP | XCR5064C-10VQG100I.pdf | |
![]() | MSS1048-823MLC | MSS1048-823MLC Coilcraft SMD | MSS1048-823MLC.pdf | |
![]() | NC2D-JP-100VDC | NC2D-JP-100VDC MATSUSHITA RELAY | NC2D-JP-100VDC.pdf | |
![]() | UAA3549A | UAA3549A PHILIPS SMD or Through Hole | UAA3549A.pdf | |
![]() | 17LC43T-08/PT | 17LC43T-08/PT ORIGINAL SMD or Through Hole | 17LC43T-08/PT.pdf | |
![]() | V14E460 | V14E460 LITTELFUSE DIP | V14E460.pdf |