창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B3F-30000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B3F-30000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B3F-30000 | |
| 관련 링크 | B3F-3, B3F-30000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | AZ23C5V6-HE3-18 | DIODE ZENER 5.6V 300MW SOT23 | AZ23C5V6-HE3-18.pdf | |
![]() | EP2-4G1 | EP2-4G1 NEC SMD or Through Hole | EP2-4G1.pdf | |
![]() | RPGF | RPGF SHINMEI DIP-SOP | RPGF.pdf | |
![]() | DG403DYZ-TS2457 | DG403DYZ-TS2457 INTERSIL SMD or Through Hole | DG403DYZ-TS2457.pdf | |
![]() | AD802BRM | AD802BRM AD MSOP-8 | AD802BRM.pdf | |
![]() | NG88CGM QK56ES | NG88CGM QK56ES INTEL BGA | NG88CGM QK56ES.pdf | |
![]() | SU4B | SU4B N/A SOT-23 | SU4B.pdf | |
![]() | C1507Y345 | C1507Y345 SAMSUNG SMD or Through Hole | C1507Y345.pdf | |
![]() | CXA1125Q | CXA1125Q SONY DIP | CXA1125Q.pdf |