창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B3BBW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B3BBW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B3BBW | |
관련 링크 | B3B, B3BBW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 04732.25YRT3 | FUSE BOARD MNT 2.25A 125VAC/VDC | 04732.25YRT3.pdf | |
![]() | AF164-FR-0718R2L | RES ARRAY 4 RES 18.2 OHM 1206 | AF164-FR-0718R2L.pdf | |
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![]() | MAX2547ELM+ | MAX2547ELM+ MXM SMD or Through Hole | MAX2547ELM+.pdf | |
![]() | CA42 22UF 25V M | CA42 22UF 25V M TASUND SMD or Through Hole | CA42 22UF 25V M.pdf | |
![]() | M0CD207R1MNL | M0CD207R1MNL UNK SOIC | M0CD207R1MNL.pdf | |
![]() | K9F1G08U0A-JIB0 | K9F1G08U0A-JIB0 SAMSUNG BGA | K9F1G08U0A-JIB0.pdf | |
![]() | CY230BSC-IM | CY230BSC-IM CYP SMD or Through Hole | CY230BSC-IM.pdf | |
![]() | EC2.250HLL511 | EC2.250HLL511 JACKCON SMD or Through Hole | EC2.250HLL511.pdf | |
![]() | 245602030000829+ | 245602030000829+ Kyocera/Avx Connector | 245602030000829+.pdf |