창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B3BBR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B3BBR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B3BBR | |
| 관련 링크 | B3B, B3BBR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGB3B3X7R0J105K055AB | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGB3B3X7R0J105K055AB.pdf | |
![]() | DPFF4P39J-F | 0.39µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.701" L x 0.902" W (43.20mm x 22.90mm) | DPFF4P39J-F.pdf | |
![]() | HN27C010AC-10 | HN27C010AC-10 HIT DIP32 | HN27C010AC-10.pdf | |
![]() | AGP10N-P-A1 | AGP10N-P-A1 NVIDIA BGA | AGP10N-P-A1.pdf | |
![]() | L0000 | L0000 ON SOIC-8 | L0000.pdf | |
![]() | P2274PW | P2274PW TI TSSOP | P2274PW.pdf | |
![]() | TPSD686M050R0300 | TPSD686M050R0300 AVX SMD or Through Hole | TPSD686M050R0300.pdf | |
![]() | 15KP300CA | 15KP300CA CCO/ON/GS R-6 | 15KP300CA.pdf | |
![]() | MA43004-30 | MA43004-30 M/A-COM SMD or Through Hole | MA43004-30.pdf | |
![]() | 16CE625-04/P | 16CE625-04/P microchip DIP | 16CE625-04/P.pdf | |
![]() | 335-1522-001 | 335-1522-001 Tyco con | 335-1522-001.pdf |