창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B3BBM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B3BBM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B3BBM | |
관련 링크 | B3B, B3BBM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM155R61A154ME19J | 0.15µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R61A154ME19J.pdf | ||
RG4A-LF-K1 | RG4A-LF-K1 ORIGINAL SMD or Through Hole | RG4A-LF-K1.pdf | ||
BCM5464A1KRB P11 | BCM5464A1KRB P11 BROADCOM BGA | BCM5464A1KRB P11.pdf | ||
PIC16F876A-I/S0 | PIC16F876A-I/S0 MICROCHIP SOP | PIC16F876A-I/S0.pdf | ||
2SD1581 | 2SD1581 NEC TO126 | 2SD1581.pdf | ||
M55302/31-06(AIRBORN) | M55302/31-06(AIRBORN) N/A SMD or Through Hole | M55302/31-06(AIRBORN).pdf | ||
BR93L86RFVJ-WE2TR | BR93L86RFVJ-WE2TR ROHM SMD or Through Hole | BR93L86RFVJ-WE2TR.pdf | ||
PRL3264-R010-F-T1 | PRL3264-R010-F-T1 SUSUMU SMD | PRL3264-R010-F-T1.pdf | ||
D2154R 100A | D2154R 100A ORIGINAL SMD or Through Hole | D2154R 100A.pdf | ||
WTH118-3 | WTH118-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | WTH118-3.pdf | ||
TS3000 | TS3000 sjm SMD or Through Hole | TS3000.pdf | ||
LLQ1J33RMHLE | LLQ1J33RMHLE NICHICON DIP | LLQ1J33RMHLE.pdf |