창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B39881-B763 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B39881-B763 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B39881-B763 | |
관련 링크 | B39881, B39881-B763 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T550B127K015AH4250 | 120µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 15V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B127K015AH4250.pdf | |
![]() | ABMM-14.7456MHZ-B2-T | 14.7456MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM-14.7456MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | PJF7992A | PJF7992A NXP HTSSOP-20 | PJF7992A.pdf | |
![]() | 800011MA012G201P | 800011MA012G201P SYUIN SMD or Through Hole | 800011MA012G201P.pdf | |
![]() | CLA61035 | CLA61035 PLESSY CDIP24 | CLA61035.pdf | |
![]() | SI4700DY-T1 | SI4700DY-T1 VISHAY SOP-8 | SI4700DY-T1.pdf | |
![]() | 32.32M PCB | 32.32M PCB EPSON SMD or Through Hole | 32.32M PCB.pdf | |
![]() | SKDH115/16 | SKDH115/16 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKDH115/16.pdf | |
![]() | CY7C0241E-15AXC | CY7C0241E-15AXC CYPRESSCOM TQFP | CY7C0241E-15AXC.pdf | |
![]() | HY5V16EF6-P | HY5V16EF6-P HYNIX SMD or Through Hole | HY5V16EF6-P.pdf | |
![]() | JPS1110-2111C | JPS1110-2111C SMK SMD or Through Hole | JPS1110-2111C.pdf | |
![]() | KFG1G16Q2B-DEB80 | KFG1G16Q2B-DEB80 SAMSUNG FBGA | KFG1G16Q2B-DEB80.pdf |