창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B39861-B416 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B39861-B416 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B39861-B416 | |
관련 링크 | B39861, B39861-B416 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IMC1210BN221K | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 50mA 21 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210BN221K.pdf | |
![]() | 20D270KJ | 20D270KJ RUILON DIP | 20D270KJ.pdf | |
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![]() | TND20V-101KB00AAA0 | TND20V-101KB00AAA0 NIPPON DIP-2 | TND20V-101KB00AAA0.pdf | |
![]() | HCF4053MO13TR/ST/SMD | HCF4053MO13TR/ST/SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | HCF4053MO13TR/ST/SMD.pdf | |
![]() | SG51P-20MHZ | SG51P-20MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG51P-20MHZ.pdf | |
![]() | BFQ67 T/R | BFQ67 T/R NXP SMD or Through Hole | BFQ67 T/R.pdf | |
![]() | SA9604APA | SA9604APA PHILIP SMD or Through Hole | SA9604APA.pdf |